Fərq:
1, Fiber lazer markalama maşınının lazer dalğa uzunluğu 1064nm-dir.UV lazer markalama maşını 355nm dalğa uzunluğuna malik UV lazerdən istifadə edir.
2, iş prinsipi fərqlidir
Fiber lazer markalama maşınları müxtəlif materialların səthində daimi işarələr etmək üçün lazer şüalarından istifadə edir.İşarələmə funksiyası səth materialının buxarlanması yolu ilə dərin materialı ifşa etmək və ya səth materialının işıq enerjisi ilə yaratdığı fiziki dəyişikliklər vasitəsilə izləri "oymaq" və ya həkk olunacaq naxış, mətn və ştrix kodu göstərməkdir. işıq enerjisi və digər qrafik növləri vasitəsilə materialın bir hissəsinin yandırılması.
Ultrabənövşəyi lazer markalama maşını bir sıra lazer markalama maşınlarıdır, buna görə də prinsip müxtəlif materialların səthində daimi işarələr etmək üçün lazer şüalarından istifadə edən lazer markalama maşınlarına bənzəyir.İşarələmə funksiyası qısa dalğalı lazer vasitəsilə materialın molekulyar zəncirini birbaşa qırmaqdır (dərin materialı aşkar etmək üçün uzun dalğalı lazer tərəfindən istehsal olunan səth materialının buxarlanmasından fərqli olaraq) nümunə və mətni aşkar etməkdir. işlənmişdir.
4. Müxtəlif tətbiq sahələri
Fiber lazer markalama maşını əsasən müxtəlif metal səthlərdə lazer markalanması üçün uyğundur.Şüasının yaratdığı istilik səbəbindən xüsusi materialların yüksək dəqiqliklə markalanması üçün uyğun deyil.kimi:
İnteqral sxem çipləri, kompüter aksesuarları, sənaye podşipnikləri, saatlar, elektron rabitə məhsulları, aerokosmik qurğular, müxtəlif avtomobil hissələri, məişət texnikası, aparat alətləri, qəliblər, naqillər və kabellər, qida qablaşdırmaları, zərgərlik, tütün, hərbi və s.-də geniş istifadə olunur. markalanma, partiya istehsal xəttinin istismarı.
Ultraviyole lazer markalama maşını: xüsusilə yüksək keyfiyyətli incə emal bazarı üçün uyğundur.kimi:
A. Kosmetika, dərmanlar, aksesuarlar və digər polimer material qablaşdırma şüşələri yaxşı səth işarələmə effektlərinə, güclü təmizləmə gücünə malikdir, inkjet kodlaşdırmadan daha yaxşıdır və heç bir çirklənmə yoxdur;
B. Çevik PCB lövhələrinin markalanması və cızılması;silikon vaflilərdə mikro və kor dəliklərin emalı;
C. LCD maye kristal şüşə ikiölçülü kod markalanması, şüşə səthinin qazılması, metal səth örtüklərinin markalanması, plastik düymələr, elektron komponentlər, hədiyyələr, rabitə avadanlıqları, tikinti materialları və s.
Göndərmə vaxtı: 20 fevral 2023-cü il
